Товари інших підприємств
Опис
Компанія ЛАЭТ™ має у своєму розпорядженні нетрадиційну технологію одержання потужних, высокоплотных комутаційних плат для поверхневого монтажу. Така технологія була застосована ЛАЭТ™ для створення мініатюрного оптоелектронного комутатора, де повною мірою виявилися всі переваги комутаційних плат- висока теплопровідність (теплопровідність керамічної подложки більш 100 ( Вт./м*ДО)), висока щільність провідників (ширина провідника й зазор між провідниками можуть досягати 40 мкм), і дуже низький опір провідників (шаровий опір провідника може становити (2-5) 10 -5 Ом).
Зв'язатися з продавцем
Плати комутационные