Блистерные стрічки, упакування (мікросхем у корпусах для поверхневого монтажу)

У цей час така тара є найпоширенішою на ринку сучасної електроніки, тому що дозволяє: ЗНАЧНО зменшити вага брутто виробів ( раніше антистатичні пенали, що використовувалися, для впакування чипів мали вага, практично дорівнює ваги продукції) зменшити обсяг тари повністю автоматизувати процес подачі компонентів для установки їх на друковану плату використання виробів у сучасному встаткуванні для виробництва друкованих плат з використанням SMD монтажу.